 |
| ▲ 경기도 이천 SK하이닉스 본사. (사진=연합뉴스) |
[mdtoday = 양정의 기자] SK하이닉스가 차세대 인공지능(AI) 서버용 메모리 시장 선점에 나섰다.
고대역폭메모리(HBM)에 이어 새로운 구조의 메모리 제품을 앞세워 AI 인프라 변화에 대응하는 흐름으로 읽힌다.
20일 업계에 따르면 SK하이닉스는 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’에 대응하는 서버용 메모리 ‘SOCAMM2(192GB)’ 양산에 들어갔다.
이 제품은 기존 서버용 메모리보다 데이터 처리 속도와 전력 효율을 높인 것이 특징이다.
SK하이닉스는 “1c 나노 공정을 적용한 SOCAMM2 제품은 기존 RDIMM* 대비 2배 이상의 대역폭과 75% 이상 개선된 에너지 효율을 실현해 고성능 AI 연산에 최적화된 설루션”이라고 강조했다.
SOCAMM은 GPU 인근에 장착되는 저전력 고성능 메모리로, HBM과 DDR 메모리 사이의 간극을 메우는 역할을 한다.
AI 모델이 대형화하고 서비스가 확산하면서 데이터 처리량이 늘어난 데 따라, 고속 메모리만으로는 시스템 효율을 확보하기 어려워졌다는 설명이다.
최근 AI 산업이 학습 중심에서 추론 중심으로 옮겨가면서 메모리 구조의 중요성도 커지고 있다.
추론 단계에서는 대규모 데이터를 반복적으로 불러와 처리하는 과정이 많아 전력 효율과 데이터 이동 구조가 핵심 경쟁 요소로 꼽힌다.
엔비디아의 차세대 플랫폼 전략도 이런 변화와 맞물려 있다. 엔비디아는 GPU 성능뿐 아니라 서버 전체 구조를 재설계하고 있으며, 메모리 역시 다층 구조로 진화하는 흐름이 나타나고 있다.
현재 AI 서버는 HBM과 DDR 중심으로 구성되지만, 앞으로는 SOCAMM과 CXL 기반 메모리까지 포함한 계층형 구조로 바뀔 가능성이 크다는 분석이 나온다.
이는 데이터 병목을 줄이고 전력 효율을 높이기 위한 조치로 해석된다.
업계에서는 이번 행보를 단순한 제품 출시에 그치지 않는 신호로 본다. SK하이닉스가 HBM 중심 전략을 넘어 AI 메모리 전반을 아우르는 경쟁으로 외연을 넓히고 있다는 평가다.
수익성 측면에서도 기대된다. SOCAMM은 고부가가치 제품으로, 신규 규격을 바탕으로 가격 프리미엄이 가능할 것으로 전망된다.
AI 데이터센터 투자가 이어지는 가운데 메모리 수요 증가와 평균판매가격(ASP) 상승 효과도 거론된다.
다만 시장 초기인 만큼 변수도 남아 있다. 기술 표준 경쟁, 고객사 채택 속도, 경쟁사 대응이 향후 시장 확대의 관건으로 꼽힌다.
반도체 업계 관계자는 “AI 인프라 경쟁이 연산 성능을 넘어 전력과 메모리 구조 중심으로 이동하고 있다”며 “HBM 이후 새로운 성장 축을 선점하려는 경쟁이 본격화되고 있다”고 말했다.
SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장은 “SOCAMM2 192GB 제품 공급으로 AI 메모리 성능의 새로운 기준을 세웠다”며, “글로벌 AI 고객과 긴밀한 협력을 바탕으로 고객이 가장 신뢰하는 AI 메모리 설루션 기업으로 자리매김하겠다”고 말했다.
메디컬투데이 양정의 기자(stinii@mdtoday.co.kr)
[ⓒ 메디컬투데이. 무단전재-재배포 금지]
